「中工程」を産学で実用化へ

ＮＥＣを振り出しに、ルネサスエレクトロニクスや東芝など組織を渡り歩きながら、一貫して半導体の研究開発に携わってきた東京工業大学の栗田洋一郎特任教授は、今最も熱い「チップレット集積」の日本チームを率いるリーダーだ。

栗田特任教授はチップレット同士の新しい接続技術として、微小な金属柱でチップレットとシリコンブリッジをつなぐ「ピラー・サスペンディド・ブリッジ」（ＰＳＢ）構造を提案。数ある接続法の中で唯一、中継部材であるインターポーザーが不要なため、シンプルかつ低コスト製造が可能で拡張性も高い。

あらゆる機能のチップレットを直接結び、一つの構造体にする「集積回路（ＩＣ）のＩＣ」との意から「メタＩＣ」と名付けたＰＳＢ構造の実用化を目指し、２０２２年に大阪大学や東北大学、装置・材料関連の数十の企業とコンソーシアムを始動した。「要素技術ではなく、システムを供給するバリューチェーン（価値連鎖）志向」（栗田特任教授）で、人工知能（ＡＩ）や自動車業界など内外の顧客要求に応える。

チップレット集積は前工程と後工程の間の「中工程」として、新市場を獲得できるとみる。コンソーシアムの中核企業であり、栗田特任教授自身も在籍するアオイ電子は中工程の量産工場の立ち上げを２３年末に公表した。

コンソーシアムではチップレットの３次元（３Ｄ）集積や光集積など次世代研究も進めており、「材料や装置、光関連技術など日本が持つ総合力」（同）を武器に、これらを統合し、中工程の立ち位置から産業化への道筋をつける。