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TSMCの3ナノプロセス採用…ルネサス、第5世代SoC量産へ
# システムオンチップ
高速CT型相次ぎ開発…半導体検査装置で攻勢、オムロンの勝算
# 半導体検査装置
次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力
# 三菱マテリアル
半導体基板に3㎛の穴、東大などがレーザー加工技術を開発した意義
# 東京大学
半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に
# 半導体
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
# 経済産業省
スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D-IC」とは?
# 東北大学
半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化
# 半導体
世界が注目…半導体再興へ、3D実装の最先端研究
# 大阪大学
存在感増すラピダス、2ナノ半導体量産へ打つ布石
# ラピダス
半導体「後工程」に脚光、次世代技術開発が活発化
# 半導体
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