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金型汚れ5分の1以下…東レが先端半導体向けモールド離型フィルム、有機フッ素不使用

2024年05月24日テクノロジー

金型汚れ5分の1以下…東レが先端半導体向けモールド離型フィルム、有機フッ素不使用

半導体モールド離型フィルム

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