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牧野フライスが半導体装置市場を深耕。旋削加工が可能な５軸マシニングセンター開発

2021年06月25日 ビジネス・経済
牧野フライスが半導体装置市場を深耕。旋削加工が可能な５軸マシニングセンター開発
Ｔ１旋削仕様による加工。難削材を含めた多種材料の切削加工と旋削加工を両立する
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