富士電機は半導体製品の生産能力を引き上げる。２０１８年３月期に１２２億円を投じ、パワー半導体の月産能力を前期比４０％増（直径２００ミリメートルシリコンウエハー換算）にするほか、エアコン用のインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）の生産能力を倍増する。半導体分野で１００億円を超える設備投資は３年ぶり。生産体制を整え、高い市場の成長が見込める自動車や産業機器向け半導体で、旺盛な需要を取り込む。

　ウエハー加工などを手がける国内拠点や、主に組み立てなどを行う国内、海外の拠点に投資する。生産ラインを増設するほか、ラインを改良して生産効率を高める。

　シリコンウエハーを加工するパワー半導体の前工程では、主力拠点である松本工場（長野県松本市）で直径２００ミリメートルウエハーの生産能力を現在の月産３０００枚から同５０００枚に、山梨製作所（山梨県南アルプス市）では同９０００枚から１万２０００枚まで引き上げる。次世代のＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体材料の本格量産に向けた設備導入も行う。

　また富士電機津軽セミコンダクタ（青森県五所川原市）では、パワー半導体の生産比率を現状の５０％から８０％に引き上げる。

　組み立てや検査などの後工程では、長野県などの国内３拠点で自動車用の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）モジュールの生産ラインを増設。自動車向け製品の生産を強化する。さらにフィリピンの生産拠点でエアコン用ＩＰＭの生産能力を倍増する。