ニコンは先進後工程「アドバンスドパッケージング」向けの半導体露光装置を２０２６年度から販売する。複数の投影レンズを精密に制御するフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）露光の技術を応用し、フォトマスクを使わず配線パターンを露光する「デジタル露光」を採用。フォトマスクを使う場合に比べ、製造コストや期間を削減する。ニコンが後工程向け露光装置を手がけるのは初めて。

ニコンの後工程向け露光装置ではガラスなどを使う「パネルレベルパッケージ」での利用を想定する。配線の幅と隣り合う配線同士の間隔「ラインアンドスペース」が１マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の解像度で露光する。

アドバンスドパッケージングは人工知能（ＡＩ）向けの半導体で需要が伸びている。代表的なのが、画像処理半導体（ＧＰＵ）とＤＲＡＭを複数積層した広帯域メモリー（ＨＢＭ）を接続したデバイスだ。今後、デバイスの計算能力を高めるため、接続するプロセッサーとメモリーの数は増加していく。この需要に対応するには、配線パターンの微細化とパッケージの大型化が求められる。

キヤノンも後工程向けi線露光装置を手がけるなど、競争が激しくなっている。