日本航空電子工業は統合ＥＣＵ（電子制御ユニット）内で使うコネクター「ＭＡ０２シリーズ」の試作品を開発した。設計や素材の工夫や最適化により同社従来品比２倍の毎秒１６ギガビット（ギガは１０億）の高速伝送に対応した。自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）の普及と並行して需要が増えている高速伝送化に対応する。２０２４年度内の発売を計画。国内外のＥＣＵメーカーや自動車の１次サプライヤー（ティア１）などに提案し、月間４０万―５０万個の販売を目指す。

日本国内での生産を予定する。製品価格は今後詰めるが、従来品「ＭＡ０１シリーズ」比１―２割程度、高くなる見通し。現在、一部の顧客からの評価を受けている段階。

ＭＡ０２シリーズは統合ＥＣＵ内のメーン基板と、システムオンチップ（ＳｏＣ）を実装した基板をつなぐ。端子間の距離を従来品の０・６３５ミリメートルに対し０・５ミリメートルとし、コネクターを小型化、高密度化した。統合ＥＣＵ自体の小型化の潮流にも対応できるようにする。

また、電源端子を搭載。使用温度範囲はマイナス４０度Ｃ―プラス１２５度Ｃに対応する。嵌合（かんごう）時の高さは２０ミリ、２２ミリ、２４ミリ、２６ミリ、３０ミリメートルの範囲で調整できる。ＭＡ０１シリーズと並行して販売する計画。

ＡＤＡＳの性能向上のためには情報の伝送速度を上げる必要があり、高速伝送への対応がコネクターにも求められていた。さらに、メンテナンスのしやすさなどの観点でメーン基板とＳｏＣを載せた基板を別々に設ける傾向があることから、両基板をつなげるコネクターの重要性が高まっており、新製品の開発を決めた。