住友重機械イオンテクノロジー（東京都品川区、月原光国社長）は、２０２５年にも炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体向けのイオン注入装置を市場に投入する。同半導体は電気自動車（ＥＶ）の普及に伴い、市場規模は３０年に２１年比で２４倍の約３兆４０００億円に急拡大する見通し。すでに増産が始まっており、競合他社はＳｉＣ向け同装置を投入している。同社は従来よりもスループット（時間当たりの処理能力）の高い製品を投入し競合を追撃する。

住友重機械イオンテクノロジーは住友重機械工業の子会社。イオン注入装置はウエハーにリンやボロンなどの不純物イオンを打ち込み、電気特性を変化させる装置。シリコンウエハーの場合、イオン注入後に熱処理を行うことで、結晶性を回復する。

一方、ＳｉＣでは、イオン注入後の熱処理でも結晶性を回復するのが難しい。そこでウエハーを５００度Ｃ程度に加熱した上でイオン注入を行い、熱処理を施す。そのためＳｉＣ半導体は、シリコン半導体に比べ、スループットが落ちる課題があった。

今回、住友重機械イオンテクノロジーが投入する製品はイオン注入の方法を工夫するなどし、ＳｉＣ半導体の品質を維持しながら、従来よりもスループットを高める方針だ。

経済産業省の資料によると、ＳｉＣパワー半導体の３０年の市場規模は２１年の１４００億円から膨らみ、３兆円の大台を突破する見通し。ＥＶ用途として、電力損失の少ない同半導体の搭載が増えるとみられる。

住友重機械イオンテクノロジーは相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー向けで強みを持つ。２２年には愛媛県に新工場を稼働させ、生産能力を強化している。