ＮＴＴは、自社グループやパートナー企業と実用化を目指す次世代通信基盤の構想「ＩＯＷＮ（アイオン）」の研究開発で経済産業省から４５２億円の支援を受けると発表した。支援期間は５年間。ＩＯＷＮの構成要素で半導体回路の通信を電気から光に置き換える「光電融合技術」の実装開発プロジェクトが対象となる。

経産省が所管する新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が公募した「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。

同事業の研究開発テーマのうち、光チップレット実装技術では、古河電気工業、新光電気工業らとともに光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発に取り組む。

具体的には、光集積回路と電子集積回路を高密度パッケージング技術でハイブリッド実装した光電融合デバイスを開発する。ＮＴＴは第３世代のボード接続用光電融合デバイス「光エンジン」を２５年度、チップ接続用の第４世代を２８年度にも投入する計画を示していた。

キオクシアとは光電融合インターフェースメモリーモジュール技術、ＮＥＣや富士通とは確定遅延コンピューティング基盤技術を開発する。

光電融合技術は米国や韓国なども実用化研究を強化している。斎藤健経産相は３０日の会見で「主要な日本企業による共同開発で将来のゲームチェンジにつながることを期待する」と述べた。