三菱電機は２３日、同社従来製品比で約６０％小型化したパワー半導体モジュールの新製品６製品のサンプル提供を３月２５日から始めると発表した。電動車（ｘＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＶ）のモーターなどのインバーター駆動などに用いる。価格は個別見積もり。

自動車市場で多くの採用実績がある「トランスファーモールド型パワー半導体モジュール」（Ｔ―ＰＭ）の最新世代として開発した。冷却器とのハンダ接合により熱抵抗を従来より約３０％低減することで、モジュールの小型化に成功した。

シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素（ＳｉＣ）の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）を搭載した製品も用意した。豊富な製品を用意し、ｘＥＶ用インバーターの小型化などに貢献する。