日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ、東京都千代田区、河合利樹会長）は、２０２４年度の日本製半導体製造装置の販売額が２３年度比２７％増の４兆３４８億円と、初めて４兆円を上回って過去最高を２年ぶりに更新するとの予測を発表した。半導体受給改善を受け、装置への投資が年度後半以降回復する。

２４年度は２３年７月発表の予測（３兆９２６１億円）から上振れし、１年前倒しで４兆円を超える見通し。河合会長は会見で「中国向けで引き続き強い需要が期待できる。生成ＡＩ関連の需要も予想より早く立ち上がっている」と説明。中国の非先端半導体への積極投資が２３年度に引き続き半導体装置需要を下支えするほか、生成ＡＩの普及で半導体需要が増加。より多くの台数が必要になる状況が予想より前倒しで生じるとの見方を示した。

半導体製造装置の顧客であるファウンドリーやメモリー半導体メーカーの業績底打ち傾向が強まり、投資意欲の高まりが背景にあるとみられる。河合会長は「２４年度の半導体需要は徐々に立ち上がっていくだろう。ＮＡＮＤ型フラッシュの回復は年末近くまで遅れるかもしれないが、それを勘案しても半導体製造装置需要は拡大が期待できる。２５年度は国内メモリーメーカーや日本に進出したファウンドリー向けの需要も伸びるだろう」とした。

２３年度は３兆１７７０億円の見通し。コロナ特需の反動などから半導体需要が大幅に減少。４年ぶりの前年度比マイナスにとどまるとの見方は２３年７月から変化はない。