東芝デバイス＆ストレージ（川崎市幸区、佐藤裕之社長）は、傘下の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で、３００ミリメートルウエハー対応のパワー半導体の新製造棟を着工した。市場動向を見極めながら生産スペースを確保するため、２期に分けており、今回は第１期分の建設となる。２０２４年度中の稼働を予定する。第１期分がフル稼働すればパワー半導体の生産能力は２１年度比で２・５倍に拡大する見込み。

新製造棟は、免震構造の採用や電源などの二重化で事業継続計画（ＢＣＰ）対応を強化するとともに、使用電力を１００％再生可能エネルギー由来でまかなう計画。また、人工知能（ＡＩ）を活用し、製品品質や生産効率を向上させる。

併せて生産能力の拡大に伴う人員増に対応するため、事務所棟も建設する。