東芝デバイス＆ストレージ（川崎市幸区、佐藤裕之社長）は１９日、２０２５年春に姫路半導体工場（兵庫県太子町）内で車載向けパワー半導体の後工程製造を担う新工場棟を稼働すると発表した。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を２２年度比２倍以上に増やす。投資額は建屋のみで数十億円で、導入する設備に応じて上積みする。２４年６月に着工する。

東芝デバイス＆ストレージは低耐圧の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）や小信号デバイスなど、一つの素子に端子などを付けて樹脂でパッケージするディスクリート半導体に注力している。中でも電力を供給・制御するパワー半導体は車の電動化や産業機器の省エネルギー化需要の高まりで、需要増が見込める。

パワー半導体生産では前工程を手がける加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）でも２４年度内に３００ミリメートルウエハーを使う生産に対応した新工場棟の稼働を目指している。加賀東芝のフル稼働時には東芝デバイス＆ストレージ全体の生産能力は２１年度比２・５倍に増える計画だ。