京セラは旺盛な半導体需要に対応するため、セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品の増産に今後３年間で１０００億円以上を投じる方針を固めた。鹿児島県とベトナムの生産拠点に計３棟の新工場棟を建設し、２０２３年度にかけて相次ぎ稼働する。さらに２４年度以降の部品需要に備え、鹿児島２工場の隣接地に用地取得を決めた。第五世代通信（５Ｇ）や自動車向けなど半導体、電子部品需要が拡大する中、増産体制を整える。

鹿児島国分（鹿児島県霧島市）、鹿児島川内（鹿児島県薩摩川内市）、ベトナム（フンイエン省）工場にそれぞれ新工場棟を建て、２３年度内の完成を予定する。半導体製造装置用セラミック部品などを生産する国分工場では、受注急増で生産体制の増強が不可欠という。有機パッケージとセラミックパッケージを増産する川内工場は、従業員駐車場のスペースを新棟向けに活用し対応を急ぐ。

ベトナム工場では中国、東南アジアなど向けのセラミックパッケージを増産する予定。既存２棟のうち未使用スペースを使って２２年夏に稼働させるほか、２３年度稼働をめどに新棟を建設する。

半導体需要に加え、２３年ごろに本格普及が予測される５Ｇ対応機器向け電子部品需要が一気に増えると見ており、国分、川内工場の隣接地に「合計で１０棟程度建設が可能な用地取得を決めた」（谷本秀夫社長）。造成工事が終了する２３―２４年度に引き渡し予定。需要に応じた規模で工場棟を建設する計画だ。

京セラは２２年３月期に、過去最高額となる１７００億円の設備投資を計画する。「引き合いが多く、２年先まで（設備投資額を）減らせない」（同）ことから、３年間で計５０００億円を超える大型投資に踏み切る方針だ。

半導体関連部品を含む「コアコンポーネント事業」の２２年３月期の連結売上高は、前期比７・１％増の４５５０億円を予想する。事業利益は、同３４・２％増の４１０億円を見込んでいる。