日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は、２０２１年度までの日本製半導体・薄型パネル製造装置の需要予測をまとめた。このうち、半導体製造装置は記録用半導体メモリーの投資回復により２０年度の販売額が前年度比８．０％増の２兆２３１１億円、２１年度も同１２．０％増加する見通しだ。米中貿易摩擦の影響などで落ち込んだ半導体業界に復調の兆しが見え始めた。

ＳＥＡＪによると、１９年度の半導体製造装置の販売額は貿易摩擦の影響で需要が低迷し、８．１％減を見込む。ただ、半導体需要は、第５世代通信（５Ｇ）の普及に加え、人工知能（ＡＩ）やＩｏＴ（モノのインターネット）向けなど用途が拡大しており、今後の製造装置の需要を押し上げる。

微細化に挑む、５Ｇ・ＥＶ進展で

半導体製造装置業界で、第５世代通信（５Ｇ）や電気自動車（ＥＶ）向けに微細化された半導体を見据えた製品開発が活発になっている。キヤノンは２月、日立ハイテクノロジーズは２０２０年度中に新製品を発売する。パナソニックと東京エレクトロンは、１９年に他社との協業体制を構築。２０年以降にその成果が見えてくる。

キヤノンは、小型基板向け半導体露光装置「ＦＰＡ―３０３０ｉＷａ」を２月下旬に発売する。直径２００ミリメートルのウエハーサイズに対応しており、複数の元素を材料にする化合物半導体も加工の対象になる。直径２００ミリメートルサイズの同クラスのｉ線露光装置は１９９５年に発売した装置以降、開発を止めていた。従来機種は販売を中止しており中古市場で買い求める企業があった。半導体の微細化が進む中で、直径２００ミリメートルに対応した製品のニーズが高まってきたことが背景にある。

微細な半導体の加工時における、歩留まり向上に着目したのは日立ハイテクノロジーズ。５ナノメートル（ナノは１０億分の１）世代という微細な半導体の量産に対応した計測装置「ＣＧ７３００」を２０２０年度中に投入する。測長再現精度を同社従来機比２０％向上した０・１２ナノメートルを実現した。

極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術で微細な半導体を生産するメーカーの採用を見込む。ＥＵＶ露光技術は７ナノおよび５ナノメートル世代の半導体デバイスの量産で活用されているが、「回路線幅のバラつきや揺らぎが発生するなどの課題がある」（堀田尚二ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略一部長）と指摘。計測時間を短縮し精度を高めた同装置により、半導体の歩留まり改善につながることを訴求する。

東京エレクトロンは、米ＢＲＩＤＧ（ブリッジ、フロリダ州）と半導体製造装置やプロセス技術の開発で１９年７月に提携した。直径２００ミリメートルウエハーに対応した半導体製造装置向けの開発インフラを持つブリッジの技術を東京エレクトロンが導入する。河合利樹社長は「ＩｏＴ（モノのインターネット）や人工知能（ＡＩ）、自動車向けなどで２００ミリメートルサイズの需要が急伸している」と話す。

これまで磨いてきた直径３００ミリメートル対応技術を、直径２００ミリメートル対応の製品に落とし込む必要があると判断。ブリッジの設備を使いながら新しい技術や装置を開発し、実証につなげていく。

パナソニックは半導体需要の今後の増加を見据え、自社の半導体製造装置を効率的に稼働する方法を模索する。１９年１０月、同分野で日本ＩＢＭとの協業を発表。半導体チップの切り出しや端子の洗浄といった生産の後工程で、パナソニックの装置技術とＩＢＭのデータ分析技術を合わせる。２１年３月までにデータ分析のアプリケーション（応用ソフト）を市場投入する考えだ。

パナソニックのプラズマ技術を使ったダイシング装置にアプリを活用することで、数百種類のパラメーターの組み合わせから瞬時に最適な組み合わせを割り出す。新製品の立ち上げに要する期間を、従来比約１０分の１の３日程度に抑えられる。同システムを「日本発信で世界展開したい」（樋口泰行専務執行役員）と期待する。

半導体の微細化と複雑化の進行は今後も止まらない。世界の半導体製造装置のシェアが高い国内メーカーの腕の見せどころとなる。培ってきた技術に新たな知見を加え乗り切ろうとしている。