村田製作所の２０２０年度の設備投資額は、過去３年間より低い２０００億―２５００億円規模となる見通しだ。中長期の電子部品の需要増に備え、１７―１９年度は毎年約３０００億円を投じて土地・建物のインフラ整備に比重を置いたが一段落し、平常値に戻す。２０年度は既存建屋での増産や合理化投資が過半を超える。

海外拠点への投資割合は３割超となりそう。現状３５％の海外生産比率を徐々に増し、長期的に５０％まで高める考え。研究開発費は１０００億円規模を継続する。

電子部品は車の自動運転や電動化、第５世代通信（５Ｇ）機器の普及などで需要拡大が予測される。村田製作所はスマートフォン１台当たり８００個、自動車１台当たり８０００個使う積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）をはじめ、多数の電子部品で世界シェア首位。

ＭＬＣＣや電極材料増産目的などで島根県や岡山県、中国、タイなど国内外１０カ所ほどの生産・開発拠点でそれぞれ数十億―４００億円規模の投資を並行し、新棟を相次ぎ立ち上げてきた。横浜市で建設中の拠点など、２０年度にかかるものは一部あるが計画した新棟はおおむね完成。２０年度は各地の増産、合理化、更新投資が主体となる。海外は中国やフィリピン、マレーシアなどで投資が増える。

同社は２１年度売上高２兆円（１８年度比２７％増）が目標の３カ年中期経営計画と、２５年度に世界ナンバーワン部品メーカーを目指す長期ビジョンを掲げる。現在は海外売上高比率９０％に対し、海外生産比率３５％で差がある。国内で生産開始がほとんどの新製品売上高比率４０％（１８年度は３７％）の目標と、こなれてから海外で生産する方針は変えないが、市場アクセス、カバー率、収益性などを踏まえ、長期で段階的に海外生産比率を高める。