第５世代通信（５Ｇ）時代が２０２０年から本格的に始まる。１９年に米国、韓国、欧州の一部に加え、中国などが商用化を開始。日本も２０年春に商用化が始まる。高信頼性の部品を世界に供給する日本の電子部品業界にとっても一大チャンス。５Ｇ対応スマートフォンの相次ぐ投入はもとより、５Ｇ基地局は東京五輪・パラリンピックを契機とした整備にも期待が持てる。（取材・山谷逸平）

【日本勢に追い風】

５Ｇスマートフォンや５Ｇ基地局が増えれば、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増え、日本勢の強い電子部品業界には追い風となる。「（日系の電子部品メーカーにとって）ここ３―５年のサイクルの大きなスタートに入る」（ゴールドマン・サックス証券の高山大樹投資調査部長）とみられる。

５Ｇスマホの広がりによるビジネスチャンスは多方面に及ぶ。まずカメラアクチュエーターだ。スマホ１台当たりの個数増加とアクチュエーター自体の高性能化が期待されている。背面カメラの「複眼化」は５Ｇスマホでも一層進展するとみられ、アクチュエーターの供給数も増える。高速大容量化の実現で、より高画質・高精細な画像や動画の撮影へのニーズが高まり、手ブレ防止機能やレンズの口径拡大への対応で高機能化される。

アクチュエーターの世界シェアが高いアルプスアルパインは「ローエンドは価格競争になる」（栗山年弘社長）として、ミドルエンド以上の市場で商機になるとみる。「コスト的にはどんどん厳しくなっている」（笹尾泰夫取締役常務執行役員）ためだ。

【優位性主張】

高周波部品では村田製作所が供給する、柔軟に折り曲げられる樹脂多層基板「メトロサーク」に市場の関心が集まる。これまで特定顧客向けに供給していたが、供給先を広げたためだ。中島規巨代表取締役専務執行役員は「競合するのは変性ポリイミド（ＭＰＩ）の技術。ただ、ミリ波帯ではまだ特性差がある」と優位性を主張する。

５Ｇスマホへの期待は積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）にも及ぶ。求められるのは小型大容量で損失特性の低さだ。村田製作所は長さ０・２５ミリ×幅０・１２５ミリメートルの「０２０１」サイズのＭＬＣＣを開発し、２０年春に量産する。静電容量は従来品比１０倍の０・１マイクロファラッド（マイクロは１００万分の１）と高容量化を実現した。

一方、５Ｇ基地局向けでは、大容量で高電圧対応のＭＬＣＣや高周波部品が求められる。村田製作所の井上亨代表取締役専務執行役員は４Ｇ端末から５Ｇ端末になることで、端末も基地局もＭＬＣＣの使用個数が「サブ６（６ギガヘルツ未満の周波数帯域）では１０％増になる。ミリ波の場合は２０％増くらいになるのではないか」とみる。

ＴＤＫの永田充常務執行役員は「高周波部品のバンドパスフィルターなどが大きな商機になる」と期待する。同社は１９年１０月、５Ｇ基地局のミリ波送受信回路部向けに、周波数を通過・制限する機能を持つ積層バンドパスフィルターを開発し量産を始めた。材料には挿入損失を低くできる低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）を業界で初めて使用した。

【特性生かす】

高速大容量などの５Ｇの特性を本当の意味で生かせるのは、ミリ波帯だとされる。村田製作所の中島代表取締役専務執行役員は「ミリ波をブームにさせるトリガーはイベントの開催だ。基地局本数が（サブ６帯に比べ）非常に多く必要となるのでイベントごとの投資になる」と、東京五輪・パラリンピックのようなビッグイベントが普及のカギになるとみる。

三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券の内野晃彦シニアアナリストは「ミリ波対応端末をどこかのスマホメーカーが積極的に投入してくると数量的にはかなり上振れる可能性がある」と２０年以降のメーカーの出方に注目する。

２０年の５Ｇスマホに対する最大の関心事は、米アップルのスマホ「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」の最新モデルだ。内野シニアアナリストは「注目はミリ波帯の投入時期。ハイエンドモデルの一部で旗艦モデルとして登場する可能性がある」とみる。ただ、ゴールドマン・サックス証券の高山投資調査部長は「（既存の５Ｇスマホを含め）消費者が５Ｇ端末を購入したが、期待したほどではないと思ってしまうと状況が一変する可能性がある」として、「期待先行になっていないか注視する必要がある」とも指摘する。