第５世代通信（５Ｇ）機器向けに需要が急増しそうなのが液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム。低ノイズ・低消費電力、超微細化などの特徴でフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用基材に有望視されている。中小企業ながら、その量産に乗り出すのが共同技研化学（埼玉県所沢市、浜野尚吉社長、０４・２９４４・５１５１）。回路パターンとなる銅箔（はく）との強固な密着性も競合品にはない武器の一つだ。

　「自分が社長でなかったら、とっくに撤退していた。昨年前半にはそろそろやめようかと思っていた」。浜野社長がこう漏らすように、ＬＣＰは長らく冬の時代を送っていた。電子機器のＦＰＣ素材はポリイミドが席巻。「我々もＬＣＰで追いかけたが、信頼性とコストパフォーマンスで完敗した」（浜野社長）ためだ。それが昨年の夏頃に一変する。

　より高い特性が求められる５Ｇでは、含水率の高いポリイミドは誘電損失が高く、ノイズの原因となってしまう。「極端な話、ノイズによってイエスの信号がノーに聞こえてしまう。軍需産業では死活問題だ」（同）。そうしたこともあり、海外企業を中心に共同技研へＬＣＰの問い合わせが殺到し始める。　

　同社の強みはそれだけではない。製造方法が独特なのだ。ＬＣＰフィルムは横方向への力に弱く、裂けやすい。それが回路の断線につながる。同社では前駆体からフィルムに加工するため、横方向にも強く、断線の心配がない。さらに、ＬＣＰフィルムと銅箔の接合も特殊な熱処理により、分子レベルで結びつくことで、ほぼ剥離しない密着性を実現。それがノイズをさらに抑制する上、銅箔の厚さを５マイクロメートルまで薄くでき、回路パターンの超微細化も可能になる。

　１２月末には銅張り積層板として量産を始める。かつてポリイミドとの価格差は約４０倍の開きがあった。「足元では５倍まで縮まってきた。量産開始でコストはさらに下がるが、３倍強の値差で十分だろう」と、さまざまな強みの分の付加価値は譲らない構えだ。（川越支局長・大橋修）