村田製作所は業界最小の表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスの量産を始めた。チップ設計とパッケージング方法を見直し、同社従来品比で面積を２―４割弱ほど小型化。伝送特性などは同等以上にした。スマートフォンのマルチバンド対応で同デバイスの搭載数が増えており、顧客の小型化ニーズに応えた。

　価格や販売目標は非公表。中国系スマホメーカーなどに供給する。新デバイスは送受信電波を同時にやりとりするＳＡＷデュプレクサーと、必要な周波数の電波の受送信に使うＳＡＷフィルター。

　ＳＡＷデュプレクサーは、同社従来品比約２４％減の長さ１・６ミリ×幅１・２ミリメートル。ＳＡＷフィルターは、同約３７％減の長さ０・９ミリ×幅０・７ミリメートルにした。

日刊工業新聞2019年7月19日

村田恒夫社長の答え

　―実用化が迫る次世代通信の５Ｇなど通信分野の見通しは。
　「５Ｇで使う（大きな情報量を伝送できる高周波数帯である）『ミリ波』などに合わせた回路需要が高まる。表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターはミリ波などの領域では使えない。ただ４Ｇにおいてモジュール（複合部品）にして小型化する方向で需要が増える。同フィルターも年率５％の増産を図る」

日刊工業新聞2019年2月5日の記事から抜粋