村田製作所が業界最小のSAWデバイス量産、何ができる?

 村田製作所は業界最小の表面弾性波(SAW)デバイスの量産を始めた。チップ設計とパッケージング方法を見直し、同社従来品比で面積を2―4割弱ほど小型化。伝送特性などは同等以上にした。スマートフォンのマルチバンド対応で同デバイスの搭載数が増えており、顧客の小型化ニーズに応えた。

 価格や販売目標は非公表。中国系スマホメーカーなどに供給する。新デバイスは送受信電波を同時にやりとりするSAWデュプレクサーと、必要な周波数の電波の受送信に使うSAWフィルター。

 SAWデュプレクサーは、同社従来品比約24%減の長さ1・6ミリ×幅1・2ミリメートル。SAWフィルターは、同約37%減の長さ0・9ミリ×幅0・7ミリメートルにした。

日刊工業新聞2019年7月19日



村田恒夫社長の答え


 ―実用化が迫る次世代通信の5Gなど通信分野の見通しは。
 「5Gで使う(大きな情報量を伝送できる高周波数帯である)『ミリ波』などに合わせた回路需要が高まる。表面弾性波(SAW)フィルターはミリ波などの領域では使えない。ただ4Gにおいてモジュール(複合部品)にして小型化する方向で需要が増える。同フィルターも年率5%の増産を図る」

日刊工業新聞2019年2月5日の記事から抜粋

  

ファシリテーター紹介

記者・ファシリテーターへのメッセージ

この記事に関するご意見、ご感想
情報などをお寄せください。