接合温度を30℃まで下げた半導体実装技術、何に使う?

コネクテックジャパンが開発へ、医療向けなどバイオチップなどに

 コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。IoT(モノのインターネット)の普及により、ハンダと比べてセンサーなどを傷めず、基板材料の選択肢も増える低温実装ニーズが高まっており、IoT向けのニーズをつかむ。20年にも株式上場して開発資金を調達する計画だ。

 同社独自の基板実装技術「モンスターパック」は現在、半導体を基板に接合する際の温度を80度Cまで抑えられる。基板材料として、高熱に弱いポリエチレンテレフタレート(PET)やポリウレタンなどの樹脂を使用できる。一般的なハンダ接合の温度は260度C。

 医療用途などで実用化の期待されるバイオチップは耐熱性が40度Cといわれ、さらなる低温接合が求められる。30度C接合を実現して、ほぼ全てのチップ実装に対応できるようにする。

 モンスターパックはバンプ(接続端子)材料にハンダや銅・スズではなく、導電ペーストを基板上に印刷する。開発を進める凹版印刷方式なら、10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)ピッチの配線・バンプ形成が可能になるという。

 同社の売上高は19年12月期に10億円を見込む。20年12月期は20億円に倍増させ、21年12月期に50億円弱を目指す。現在は海外顧客を中心とする半導体の受託開発と、その後の少量生産が事業の柱。独自の実装技術に磨きをかけながら社会のIoT化で広がる商機をつかむ。

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