コネクテックジャパン（新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）は、２０２３年に接合温度を３０度Ｃまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。ＩｏＴ（モノのインターネット）の普及により、ハンダと比べてセンサーなどを傷めず、基板材料の選択肢も増える低温実装ニーズが高まっており、ＩｏＴ向けのニーズをつかむ。２０年にも株式上場して開発資金を調達する計画だ。

　同社独自の基板実装技術「モンスターパック」は現在、半導体を基板に接合する際の温度を８０度Ｃまで抑えられる。基板材料として、高熱に弱いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリウレタンなどの樹脂を使用できる。一般的なハンダ接合の温度は２６０度Ｃ。

　医療用途などで実用化の期待されるバイオチップは耐熱性が４０度Ｃといわれ、さらなる低温接合が求められる。３０度Ｃ接合を実現して、ほぼ全てのチップ実装に対応できるようにする。

　モンスターパックはバンプ（接続端子）材料にハンダや銅・スズではなく、導電ペーストを基板上に印刷する。開発を進める凹版印刷方式なら、１０マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）ピッチの配線・バンプ形成が可能になるという。

　同社の売上高は１９年１２月期に１０億円を見込む。２０年１２月期は２０億円に倍増させ、２１年１２月期に５０億円弱を目指す。現在は海外顧客を中心とする半導体の受託開発と、その後の少量生産が事業の柱。独自の実装技術に磨きをかけながら社会のＩｏＴ化で広がる商機をつかむ。

＜関連記事＞
半導体製造でシリコン素材がモテモテの理由