日立化成は２１日、半導体実装材料に関するオープンイノベーションを手がける「パッケージソリューションセンタ」を川崎市幸区に開所する。半導体の装置や材料のメーカーと共同で、次世代材料などの開発につなげる狙いだ。同社によると、試作や評価の工程を一貫して手がけられるオープンラボは珍しい。投資額は数十億円。

　茨城県つくば市の研究所内にあったオープンラボを移転した。総面積は約３倍となる約４９００平方メートル。うちクリーンルームは約３倍の約１２００平方メートル超で「クラス１０００」のほか、つくばにはなかった「クラス１００」の環境も備えた。６００ミリメートル角パネルサイズまで対応できる半導体実装装置など、約２００の機器をそろえている。宮﨑忠一主管研究長は「特に後工程に着目していきたい。トレンドの、さらに先を読んだ開発をしていく」と話す。

　人工知能（ＡＩ）やＩｏＴ（モノのインターネット）などの進展で、半導体の微細化などのニーズは高まっている。日立化成は研磨材のＣＭＰスラリーや封止材など半導体向け材料を手がける。同センタの野中敏央開発担当部長は「半導体分野では分業化が進んでいる。前工程、後工程どちらもカバーする当社にとってはビジネスチャンス」と見る。新センタで材料だけでなくプロセスも提案できる体制をより整える。

　同社は２０１８年に半導体実装材料や装置メーカーのコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」を発足した。従来の一対一での協業だけでなく、開発テーマに合わせて複数の企業と技術や情報を共有する狙いだ。

　センタには同コンソーシアムメンバー向けのブースを設けるなど、外部の人も訪れやすい雰囲気づくりに努めている。同センタの淺野智之センタ長は「オープンイノベーションで開発スピードを上げ、社会全体に貢献したい。自社だけではできない」と強調する。

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