カネカは、自社開発した第５世代通信（５Ｇ）対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオＳＲ」で、年内に発売予定の新型スマートフォンへの採用が決まった。フレキシブルプリント回路基板用部材に使う。同社は現行の４Ｇ通信対応スマホに従来品を供給しており、５Ｇ対応品で精度を高めた。２０２３年度までにピクシオＳＲの年間売上高で１５０億円を目指す。

　ピクシオＳＲは、独自のポリイミド分子設計により、５Ｇで使う高周波数帯での伝送損失を従来品比で約半分に抑えた。従来品を含む「ピクシオ」は、接着層がフィルムと一体化している。加工時に銅箔（はく）との間に新たな接着剤の使用が不要で、基板の薄型化が可能という。

　カネカは５Ｇ対応スマホの普及や、５Ｇ技術を活用した製造現場での機械制御などで、拡大する対応部材の需要を取り込んでいく。