東芝メモリ（ＴＭＣ、東京都港区、成毛康雄社長、０３・３４５７・３３７０）は１９日、四日市工場（三重県四日市市）で第６製造棟が完成し、韓国サムスン電子を猛追する態勢を整えた。東芝メモリは売却を巡って米ウエスタンデジタル（ＷＤ）と仲たがいを経験したが、同日の式典にはＷＤのスティーブ・ミリガン最高経営責任者（ＣＥＯ）も駆け付けるなど友好ムードが漂う。両社で“連合軍”として歩を進められるかが注目される。

　英調査会社ＩＨＳマークイットによると、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの２０１７年の世界シェアは韓国サムスン電子が３８・７％で首位。２位の東芝メモリは１６・５％と、水をあけられている。ＴＭＣの成毛社長は同日の会見で「技術開発をＷＤと一緒にやり、絶対に競合に引けを取らないようにしたい」と攻勢をかける構えを示した。ＷＤのミリガンＣＥＯも「東芝メモリとともにさまざまなブレークスルーを作ってきたことを誇りに思う。将来にもつなげていきたい」と強調した。

　第６製造棟は鉄骨造５階建てで、建屋面積は約４万平方メートル。大きさは四日市工場の既存の製造棟とほぼ同じだ。半導体製造装置で使うパーツを運ぶ自動搬送車や人工知能（ＡＩ）を使った生産システムを導入し、最先端となる９６層の３次元（３Ｄ）構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを量産する。具体的な設備導入や生産開始時期、生産能力、生産計画などは市場動向を踏まえて今後決定する。人員体制は公表していない。

　共同開発拠点「メモリ開発センター」も設けた。同センターは鉄骨８階建てで、建屋面積は４６８０平方メートル。四日市工場内のＴＭＣとＷＤの技術者、計２０００人を結集して最先端メモリーを開発する。東芝本体に残る次世代メモリーの開発部隊の一部も集約する考えで、２年以内をめどに技術者を５００人増員する方針だ。

　ＴＭＣは岩手県北上市に構える生産拠点でも新製造棟を建設中。最先端の９６層品を生産する計画で、１９年秋に完成し、２０年の稼働を目指している。

　サムスン電子も９０層以上の製品開発を進めており、今後競争がさらに過熱しそうだ。