米ＳＥＭＩ（カリフォルニア州）は１８日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の半導体工場の装置投資額が、２０１８年は前年比１４％増の６２８億ドル（約７兆円）となり、過去最高を記録する見込みだと発表した。１９年には同７・５％増の６７５億ドル（約７兆５５００億円）と、１６年以降４年連続で成長する見通し。

　同調査は、世界の半導体工場の建設計画を基にＳＥＭＩが投資額を予測した。１７―２０年にかけて新たに７８の工場やラインが着工され、２２００億ドル以上の装置需要が発生するという。

　１７―２０年に着工する新規工場向けの装置投資額は、韓国が６３０億ドルで首位。次いで中国の６２０億ドル、台湾の４００億ドルと続く。日本は２２０億ドルで４位だった。装置投資額全体の６０％が３次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーなどのメモリー分野で、３０％を半導体受託製造（ファウンドリー）会社が占める。

　新規工場への装置搬入は一般的に、着工から１年―１年半かかる。そのため計画されている２２００億ドルのうち、１７―１８年に投資が実行されるのは１０％未満で、４０％近くが１９―２０年に、残りは２１年以降の投資となるという。