2018年の半導体投資は好調継続か、前工程は過去最高の見込み

米SEMIが発表

 米SEMI(カリフォルニア州)は18日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の半導体工場の装置投資額が、2018年は前年比14%増の628億ドル(約7兆円)となり、過去最高を記録する見込みだと発表した。19年には同7・5%増の675億ドル(約7兆5500億円)と、16年以降4年連続で成長する見通し。

 同調査は、世界の半導体工場の建設計画を基にSEMIが投資額を予測した。17―20年にかけて新たに78の工場やラインが着工され、2200億ドル以上の装置需要が発生するという。

 17―20年に着工する新規工場向けの装置投資額は、韓国が630億ドルで首位。次いで中国の620億ドル、台湾の400億ドルと続く。日本は220億ドルで4位だった。装置投資額全体の60%が3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーなどのメモリー分野で、30%を半導体受託製造(ファウンドリー)会社が占める。

 新規工場への装置搬入は一般的に、着工から1年―1年半かかる。そのため計画されている2200億ドルのうち、17―18年に投資が実行されるのは10%未満で、40%近くが19―20年に、残りは21年以降の投資となるという。

日刊工業新聞 2018年9月19日

日刊工業新聞 記者

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09月19日
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IoT(モノのインターネット)や人工知能(AI)などの普及に伴い、データセンター(DC)などで使う半導体の需要が今後も継続的に伸びると期待されている。

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