東芝の半導体メモリー子会社、東芝メモリ（東京都港区）は３次元（３Ｄ）構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの量産ラインにスマートファクトリー技術を導入する。不良検査に人工知能（ＡＩ）技術を導入したほか、製造設備や工場内の動力設備にセンサーを取り付け、予兆診断や遠隔検査をする対象を拡大。２０２０年の量産開始を目指す岩手県北上市の新工場では遠隔生産システムを導入する方針だ。生産性の向上と人手不足に対応する。

　四日市工場（三重県四日市市）では、１６年から２次元構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの生産に、ＡＩ技術を応用している。機械学習を使用してシリコンウエハーの画像データから、不良の原因となった工程や装置のトラブルを見つけるシステムと、ディープラーニング（深層学習）を活用した欠陥解析ツールを導入した。

　欠陥分類率は従来の約５割から８割に向上し、不良解析時間は６時間から２時間に短縮できた。このシステムを６４層の３Ｄ構造ＮＡＮＤの量産にも応用する。

　また一部の加工設備や動力設備で、センサーを取り付けて稼働状況のデータを収集し、予兆診断や遠隔点検を始めた。今後は順次、対象範囲を広げる。

　工場内だけでなく、拠点間のネットワーク化も進める。北上市の新工場では、四日市工場と通信回線でつなぎ、四日市から遠隔操作できる仕組みの導入を検討している。また、後工程（検査・組み立て）を手がける海外の生産委託先を含め、仕掛かり品の進捗（しんちょく）状況を見える化するシステムを導入する計画だ。

　東芝メモリは１８年度に、３０００億円規模の設備投資を計画している。そのうちＩＴ投資の額を増やしてスマートファクトリーの整備に充てる。