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フレキシブル３Ｄ実装協働研究所のニュース一覧

強度保持率2倍…ダイセル・阪大がSiC半導体長寿命化、銀・シリコンで接合材料
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# ＳｉＣ
世界が注目…半導体再興へ、3D実装の最先端研究
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# 大阪大学
トヨタやダイセルも参加、阪大が「樹脂」「車載デバイス」の研究会を新設へ
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