50億円投じ内外3工場増強

日本ガイシは７日、電動車のパワー半導体向け放熱基板を増産すると発表した。約５０億円を投じ、２０２６年度に生産能力を現状比２・５倍の月産約２５万枚に引き上げる。市場シェアの３―４割を獲得する９００万台分を供給し、３０年度に売上高を同約２０倍の２００億円に高める。

増産する「絶縁放熱回路基板」は、バッテリーから駆動部品へ電力変換するインバーターで使う部品。窒化ケイ素などで作るセラミックス基板を、２枚の銅板で挟む構造。真空かつ高荷重で接合することで、接合層の厚みを競合と比べ約５分の１の２マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下とした。放熱性能や耐久性の向上に寄与するという。日本や欧州のパワー半導体メーカーに供給した上で、各国の電動車に搭載される。

約５０億円の投資額は焼成炉や表面加工用の装置などに充てる。接合処理などの前工程を手がける愛知県小牧市の工場と、エッチングやメッキ処理を手がける後工程を担うマレーシア・ペナン州と山口県美祢市の工場の計３工場を増強する。

現在は電動車約３６０万台分の生産能力を持つが、２７年ごろには余力がなくなる見込み。需要拡大を見据え、増産を決めた。

同社製品は電気自動車（ＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＶ）など電動車で使われる。日本ガイシの岩崎良平副社長は「欧州も主要な顧客となる。現地生産も今後のステップとして考える」と話した。