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半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に
半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に
# 半導体
バイオエタノール商用化、製紙各社がSAFで攻勢
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# 製紙
半導体3大国際会議「集積回路シンポ」、中国激増で論文過去最多も日本は足踏み
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# ＶＬＳＩ
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
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# 経済産業省
超極薄半導体チップを高速実装…東レエンジが開発した技術の実力
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# 東レエンジニアリング
ロームがSiCウエハー供給拡大、STマイクロとの取引額354億円以上に
ロームがSiCウエハー供給拡大、STマイクロとの取引額354億円以上に
# ローム
1チップで200mW級…豊田合成の「深紫外線LED」、世界トップクラスの光出力実現
1チップで200mW級…豊田合成の「深紫外線LED」、世界トップクラスの光出力実現
# 豊田合成
木材チップ運搬専用船のチップかき出す、日本郵船などロボット実用化へ
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# 日本郵船
スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D-IC」とは?
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# 東北大学
定格電流8割増…富士電機が再生エネ向けパワー半導体モジュール投入
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# 富士電機
応答速度2倍…三菱電機がAIサーバー向け半導体レーザー量産
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# 三菱電機
能率・耐久性向上…京セラ「強力固定の突っ切り工具」投入
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# 京セラ
生産能力5倍へ…レゾナックが150億円投資、「AI半導体材料」需要増狙う
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# レゾナック
高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発
高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発
# 東レ
量子コンピューターの国産化率と性能を高める。NECが「超電導型」試験環境を構築
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# ＮＥＣ
自動運転EVを年内投入、チューリングがカメラ方式で100台販売目指す
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# チューリング]
「SAF用バイオエタノール」量産へ…製紙4社、それぞれの生産計画
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# バイオエタノール
エッジAIアクセラレーター開発、ラピダスが一手
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# 半導体
“頭脳を持つ”モータをいち早く製品化 ―カスタムメイドで設計から一貫体制で差別化
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# ソフトロニクス
ソニーG、当期益を上方修正も…「PS5」販売目標引き下げの理由
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# ソニーグループ
出力2倍…DOWAエレが投入、高出力・高効率の近赤外LEDチップが実現すること
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# DOWAエレクトロニクス
ロームが出資、米半導体スタートアップが開発する技術
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# ローム
「売上高をけん引するのは半導体」…キヤノンの今12月期、営業益15%増
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# キヤノン
次世代通信基盤「IOWN」研究加速、NTTが452億円の経産省支援で開発するもの
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# ＮＴＴ
GPU効率冷却する水冷クーラー装着部品、TEKNIAが開発で生かした技術
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# ＴＥＫＮＩＡ
TSMC稼働に商機あり、九州地銀が連携強めて地域振興
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# 台湾積体電路製造
半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化
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# 半導体
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
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# ＩＣパッケージ
日本HPが投入、AI搭載ノートパソコンの機能
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# 日本HP

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