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TSMCの3ナノプロセス採用…ルネサス、第5世代SoC量産へ
# システムオンチップ
三菱電機、電動車向け「SiCパワー半導体チップ」開発
# 三菱電機
住友電工・フジクラは過去最高へ…電線大手4社の通期見通し、米大統領にトランプ氏再選の影響は?
# 住友電工
次世代通信技術「AIーRAN」の処理高速化、ソフトバンクが開発に乗り出した新製品群の全容
# ソフトバンク
高速CT型相次ぎ開発…半導体検査装置で攻勢、オムロンの勝算
# 半導体検査装置
光半導体の高速実装、東レが実現する技術開発
# 東レ
三菱電機が「光エンジン」、米社とチップセット開発
# 三菱電機
高品位なチラシやポスター内製できる…キヤノン、複合機で新製品
# 複合機
木材チップ専用運搬船を相互利用…大王製紙・北越コーポ、業務提携で目指す効果
# 木材チップ
半導体産業復権へ活躍の場広がる、フロロメカニック「真空ピンセット」のこだわり
# 半導体
半導体の先進後工程「アドバンスドパッケージング」で新拠点、ラピダスの野心的な目標
# アドバンスドパッケージング
三菱電機の“切り札”、12インチウエハーでパワー半導体チップ量産開始
# 三菱電機
AI処理の消費電力100分の1に…TDKが開発した素子「スピンメモリスタ」の実力
# TDK
「モールディング装置」世界トップシェア…TOWA、工具部門で挑む生産自動化
# TOWA
新型「iPhone」が起爆剤に!?AIスマホ普及拡大の時
# AIスマホ
「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
# 半導体
大王製紙・北越コーポ、物流で協業加速…シナジー最大化なるか
# 大王製紙
次世代半導体・ペロブスカイト太陽電池…脱炭素・経済安保に重点、25年度概算要求をまるっと紹介
# 経済産業省
月産10万個規模…日清紡マイクロが投入、車載向け電子部品の機能
# 日清紡マイクロ
中国EVに供給…ローム、SiCパワー半導体で攻勢かける
# ローム
農業を成長産業に…農研機構理事長が語る「ソサエティー5.0」実践の成果
# 農業・食品産業技術総合研究機構
次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力
# 三菱マテリアル
キヤノン・アルバックが狙う…半導体装置で生まれた新たな成長領域
# 半導体
半導体後工程向け「i線露光装置」生産倍増へ、キヤノンの勝算
# キヤノン
パワー半導体向け参入…ファスフォードテクノ、SiC対応「燃焼装置」開発
# ファスフォードテクノロジ
前工程の半導体製造装置トップシェア、東京エレクトロンが後工程で照準定める領域
# 東京エレクトロン
半導体製造後工程、露光装置の知見生かすキヤノンの戦略
# キヤノン
3D半導体に対応…日立ハイテク、開発に着手した新検査装置の中身
# 日立ハイテク
「人工超知能」前進へ…ソフトバンクG、英半導体新興を買収
# ソフトバンクグループ
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