レゾナックは２日、人工知能（ＡＩ）などの先端半導体パッケージ向け感光性フィルムを開発したと発表した。チップと基板をつなぐ中間部材である有機インターポーザーで、線幅と配線間隔が各１・５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）という微細な銅回路を形成できる。サンプルワークに取り組んでおり、２０２７年の実用化を目指す。

同フィルムは解像度の高さが特徴。レゾナックの計算情報科学研究センターや高分子研究所といった社内４部門が連携し、ＡＩを活用しつつ、ポリマー設計の工夫などを行って開発した。

半導体の高性能化に伴い、パッケージ基板も大型化や多層化が進む。搭載するチップ数の増加に伴って有機インターポーザーは大型化する必要があるため、パネルでの製造が見込まれる。