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京セラが微細加工用の工具事業に参入。半導体製造装置部品の需要拡大狙う

2021年09月16日トピックス

京セラが微細加工用の工具事業に参入。半導体製造装置部品の需要拡大狙う

ソリッドボールエンドミル「２ＫＭＢ」。自動車光学部品金型（左）などの微細加工に向く

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