ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ（京都市上京区、岡本昭彦社長）は、２００ミリメートルウエハーに対応する枚葉式洗浄装置の新製品を１２月中に発売する。ウエハーを柔らかいブラシと純水で物理的に洗浄する「スクラバ方式」を採用。パワーデバイスの需要増加に対応し、開発した。価格は非公表。初年度に４―８台の販売を目指す。

スクラバ方式のデファクトスタンダード（事実上の標準）機種「ＳＳ―３２００」の洗浄技術やチャンバー設計、搬送システムなどを２００ミリメートルウエハー向けに最適化した。処理能力は最大毎時５００枚で、業界最高レベルという。

２００ミリメートルウエハー対応の工場や設備新設は、パワー半導体向けがけん引する。