ラピダス（東京都千代田区）などが参画する技術研究組合「最先端半導体技術センター（ＬＳＴＣ）」は、端末内で処理を完結するエッジＡＩ（人工知能）や回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）未満の次世代半導体を設計開発するため、経済産業省から最大４５０億円の支援を受ける。期間は２０２８年末までで、事業費は政府が全額負担する。ＡＩ性能の飛躍的な向上を実現することで、日本の半導体産業の国際競争力強化に貢献する。

ＬＳＴＣは次世代半導体の量産を目指すラピダスのほか、産業技術総合研究所、理化学研究所、東京大学などが参画する。

今回、カナダの半導体開発企業であるテンストレントなどと連携し、クラウドを介さず駆動することで、通信量や電力消費量を抑えたエッジＡＩ用の回路線幅２ナノメートルの半導体を設計開発する。産業用や生活支援ロボット、自動車のほか、小売りなど社会生活で広範に使われる見込みだ。ラピダスでの製造を想定。総事業費は２８０億円となる。

もう一つの回路線幅２ナノメートル未満の高性能な半導体製造技術の開発では総事業費は１７０億円を見込む。トランジスタや配線技術、製造装置などの開発を行う。大学や企業のほか、米アプライド・マテリアルズや欧州の研究機関とも連携する。

ＬＳＴＣの東哲郎理事長（ラピダス会長）は「ＡＩのアプリケーション開発を日本で加速するためにＬＳＴＣによるサポートは必須だ」としている。