半導体の後工程向け材料の需要に復調の兆しが見えてきた。レゾナック・ホールディングス（ＨＤ）は、４―６月期の同材料の販売数量が１―３月期比で改善。半導体封止材で世界シェア約４割の住友ベークライトも、関連事業の４―６月期の売上収益が３四半期ぶりに２００億円を超えた。半導体市場の在庫調整局面が長引く中、各社は後工程用材料の需要が１―３月を底に緩やかな回復に転じたとみており、一層の収益改善に期待をかける。（山岸渉、大川諒介）

生成AI・車載関連需要増

ウエハーから半導体を切り分けてチップにする半導体製造の後工程向け材料で最大手のレゾナックＨＤ。同社の染宮秀樹取締役常務執行役員最高財務責任者（ＣＦＯ）は、足元の市場環境が「５月想定から変わってきている」と話す。１―６月期の半導体・電子材料事業は、顧客の生産調整などで１３１億円の営業赤字（前年同期は２７３億円の黒字）に転落。ただ、１―６月期に同事業で２００億円の赤字を見込んだ５月予想から６９億円改善した。

要因の一つは封止材やダイボンディング材料など後工程用材料の復調だ。染宮ＣＦＯは「４―６期月以降、着実に回復している」とし、「生成人工知能（ＡＩ）関連で需要が伸びている製品もあり、７月以降は回復が進む」と見通す。

住友ベークライトは、封止材を中心とする半導体関連材料事業の４―６月期の売上収益が２０２億円（事業利益は４２億円）と、１―３月期から１２・２％増加した。平井俊也取締役常務執行役員は「封止材需要は底打ちし、緩やかに回復している」とみる。封止材は４―６月期の販売数量が１―３月期比で約１０％増加した。堅調な車載半導体向けに加え、「中国や台湾などで民生向けの回復がはっきりしてきた」（平井取締役常務執行役員）とし、今後はさらなる販売増を見込む。

需要回復への期待は、川下の半導体後工程請負業（ＯＳＡＴ）も同様だ。米大手アムコー・テクノロジー（アリゾナ州）は７―９月期の売上高が４―６月期比２１・７％増の１７億７５００万ドル（約２５７４億円）になると予想。スマートフォンの次世代モデル投入効果のほか、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）など車載半導体需要の継続を織り込む。

ウエハー、在庫調整続く　前工程向けは反転に時間

今後の焦点は川上のウエハーや、ウエハーに回路を形成する前工程用材料の需要回復時期。シリコンウエハー大手ＳＵＭＣＯの橋本真幸会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は、足元の在庫調整局面について「これまでと様相が異なる」と指摘する。同社は足元の直径３００ミリメートル（１２インチ）ウエハーの顧客在庫が１４年以降で前例のないほどに積み上がっていると推測。ウエハー需要について「２３年後半から２４年にかけて、きつい状況が続く」（橋本会長兼ＣＥＯ）と警戒する。信越化学工業は「ウエハー需要はデバイスより遅れて在庫調整に入った。調整の終了はマクロ経済の動向による」（轟正彦取締役専務執行役員）と推測。

フォトレジスト大手のＪＳＲは「４―６月期は予想以上に需要が落ち込んだ。７―９月期以降の回復を見込むが、当面は力強さに欠ける状況は続く」（江本賢一取締役）と見通す。住友化学の佐々木啓吾常務執行役員は「２３年度下半期（１０月―２４年３月）から２４年度にかけて回復していくのではないか」とみる。

また半導体の中でも、比較的回復が早いとされるロジック向け材料については「顧客の調整度合いに強弱がある」（ＳＵＭＣＯの橋本会長兼ＣＥＯ）。市場の回復局面では、取引先の状況によっても材料メーカーの業績に差がみられそうだ。

世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）は２３年の世界半導体市場規模を２２年比１０・３％減の５１５０億９５００万ドルと、４年ぶりのマイナス成長を見込む。２４年は５７５９億９７００万ドル規模に再び拡大すると予想する。

半導体市場が調整局面に入り、材料メーカーは例外なく市況低迷の影響を受けた。中長期的な成長が見込まれる一方、足元のデバイス在庫調整は長引き、依然として不透明感が漂う。各社は情報収集に注力し出荷調整などの対応を進めるとともに、先端分野を見据えた技術開発にも取り組み、需要回復局面の「反転攻勢」に備える。