富士フイルムは台湾・新竹市に半導体材料の工場を建設する。子会社を通じて取得した土地に新設し、２０２６年春をめどに稼働させる。既存工場（台南市）でも設備増強を計画。新工場建設と設備増強を合わせた台湾拠点への総投資額は約１５０億円を見込んでいる。一連の投資によって、半導体研磨材料（ＣＭＰスラリー）のグローバル生産能力を現状比１・５倍に高める。

新工場はＣＭＰスラリーに加え、フォトリソグラフィー周辺材料も生産する。既存工場に近接し、最新鋭の製造設備や品質評価機器を導入するほか、オフィス機能を新工場に統合し、工場間の連携強化を図る。また、台南市内の台湾第３工場（写真）で建設中の新棟にＣＭＰスラリーの製造設備などを導入し、２４年春に稼働させる予定。

富士フイルムは先端半導体製造向けを中心に材料を展開している。ＣＭＰスラリーは半導体の表面を均一に研磨するために使用される。台湾、米国、韓国で製造するほか、２４年からは熊本県菊陽町での生産を計画している。