フェローテックホールディングス（ＨＤ）は１９日、パワー半導体基板を生産する中国の連結子会社が、マレーシアに新工場を設立すると発表した。総投資額は６億９０００万元（約１３７億円）を見込む。自動車などの電力制御に使われるパワー半導体市場の成長を取り込み、事業拡大につなげる。

パワー半導体用の絶縁放熱基板（ＤＣＢ基板）を製造する中国の子会社がマレーシアで床面積約３万４０００平方メートルの既存工場を買収。２０２３年９月から内部の改装を始め、２４年５月に機械などを設置して、同年９月に操業を開始する予定。　新工場の月産能力はＤＣＢ基板が３０万枚、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法（ＡＭＢ）基板も同２０万枚を計画する。

工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるＤＣＢ基板は電気自動車（ＥＶ）向けで今後さらなる需要増が見込める。