ヤマハ発動機は電子部品を基板に載せる表面実装機で、実装速度や精度を高めた新製品「ＹＲＭ２０ＤＬ＝写真」を４月３日に発売する。２ヘッドタイプで世界最速レベルという毎時１２万個の電子部品を搭載する能力を持つ。電子部品を基板に載せたい位置に対し、プラスマイナス１５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の搭載精度も実現する。価格は非公表。国内外で年間４００台の販売を計画する。

ＹＲＭ２０ＤＬは、基板を搬送する二つのレーンを設けた「デュアルレーンコンベア」の採用や、構造の最適化などで生産性と精度を高めた。デュアルレーン生産では、前後同一幅基板搬送時で基板幅３３０ミリメートルまで対応する。

電動化が進む自動車、産業機械といった製品の精密化、多様化に加え、製品サイクルの短期化などが進む中で、電子基板の高効率な生産や精度が求められていた。ヤマハ発はよりニーズに対応するため、高品質で効率的な生産に資する表面実装機を訴求する構えだ。