ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ（京都市上京区、後藤正人社長）は１５日、次世代半導体デバイスの洗浄プロセスの開発を目的に、米ＩＢＭと共同開発契約を締結したと発表した。ＳＣＲＥＥＮがＩＢＭの研究開発拠点（ニューヨーク州アルバニー）にスタッフを派遣する。微細化や積層化が進展する先端半導体デバイスに対応し、省エネルギーや化学薬品などの使用量の削減が期待できる半導体洗浄装置の開発に協力して取り組む。

ＳＣＲＥＥＮは、以前からＩＢＭと半導体関連の技術開発などで協力してきた。

協業により、数年先の市場ニーズを見据えた洗浄プロセスや量産装置の開発を加速していく。

今後も半導体業界の技術開発の進化と、デバイスメーカーの付加価値を最大化するソリューションを提供していく。