日立ハイテク（東京都港区、飯泉孝社長）は、韓国と台湾に技術開発拠点を新設する。投資額は２拠点合計で２００億円規模になる模様。２０２４年３月期の開設を目指す。半導体メーカーと組んで技術開発を進める「協創拠点」とする。微細化や積層化など半導体の技術革新に対応。半導体大手の潜在ニーズを迅速にくみ取れる体制をつくり、半導体製造装置の受注につなげる。

日立ハイテクは現在、韓国と台湾に小規模デモルームを持つが、新たに土地を購入し、建屋を建設する。新拠点にはシリコンウエハー上の不要な部分を削り取るエッチング装置をはじめ、回路線幅が設計通りかを測る測長SEMなどを設置。顧客が最先端の半導体デバイスを持ち込み、日立ハイテクと協力して技術課題を解決する。

ＩｏＴ（モノのインターネット）が普及し自動車や通信などで技術革新が進む中、半導体メーカーの課題も多様化。微細化などを背景にエッチング工程の複雑さは増す。

日立ハイテクは顧客の近くで拠点を拡充し、開発スピードを高める。９月には米国のオレゴン州で地上２階建て、延べ床面積約２万平方メートルの「協創拠点」を竣工（しゅんこう）した。北米拠点の投資額は非公表だが100億―200億円規模とみられ、韓国と台湾の拠点はこれに準じる規模になる。

親会社の日立製作所が展開するＩｏＴの技術基盤「ルマーダ」も活用。データの収集から分析・解析、フィードバックまでの一連の流れを効率化し、顧客の課題解決を迅速に支援する。

日立ハイテクは２５年３月期に連結売上収益で２２年３月期比２５％増の７２００億円、営業利益に近い調整後EBITA（利払い・税引き・一部償却前利益）で同６０％増の９５８億円を目標とする中期目標を掲げている。