日立パワーデバイス（東京都千代田区、奈良孝社長）は、２０２７年までに電気自動車（ＥＶ）やエアコン向けなどのパワー半導体の生産能力を現状比約３倍に増やす。臨海工場（茨城県日立市）の前工程や山梨工場（山梨県中央市）のモジュール工程、委託先の工場でも投資する。設備導入や償却費を含めた投資額は委託先分も合わせると千数百億円規模となる見通し。安定供給のため国内生産比率を現状の約５割を７割程度に引き上げる。

現状、ＥＶインバーター向けなどのシリコン（Ｓｉ）絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やエアコンＤＣモーター駆動用「高圧ＩＣ」の需要が高まっており、生産能力が不足している。

７割程度を外部に生産委託しているが、２７年に向けた生産能力の増強後には、外部委託比率は９割程度になるとみられる。

ただ、感染症による海外工場の停止や地政学リスクを考慮し、国内工場への委託を増やすため、国内生産比率は７割程度に高まる。

社内では臨海工場の裏面工程を増強するほか、山梨工場のモジュール工程に自動化設備を導入して能力を増やす。委託先による設備投資に対しては、製品購入価格に上乗せする形で投資を負担するため、投資の期間は１０年程度に及ぶ見通しだ。

シリコンＩＧＢＴは次世代品が近くサンプル出荷となる見込みで、その先の次々世代品も２５年量産を目指して開発を進めている。