パナソニックホールディングス（ＨＤ）は低温・短時間の接合工程で２００度Ｃの高耐熱の特性が得られるナノソルダー（ナノサイズ〈ナノは１０億分の１〉のハンダ）接合材料を開発した。電子デバイス製造に伴う二酸化炭素（ＣＯ２）排出の削減につながる。将来的には、次世代パワー半導体の接合材料として使われている銀ナノ焼結接合材のうち国内で５０％、海外２５％の置き換えを狙う。１２月からサンプル出荷を始める。

同社では窒化ガリウム（ＧａＮ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）製パワー半導体製造での使用を想定。従来の銀ナノ焼結接合材では、２００度Ｃの耐熱性を持たせるのに２５０度―３００度Ｃの高温処理が必要だったが、新開発したナノソルダー接合材料では２００度Ｃで１０分間のプロセスで実現できる。

新材料は低融点のスズビスマス系金属と高融点の銅系金属の最適配合や、金属粒子径制御により機能を実現した。電気自動車（ＥＶ）などの普及に伴い、耐熱性能が要求されるパワー半導体の需要が高まっている。

価格は一般的な銀ナノ焼結接合材の半分以下を目指す。２０２２年の銀ナノ焼結接合材の国内市場は約２・４億円、海外で約７・２億円の見込みという。