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パワー半導体用「6インチSiC基板」量産が始まった、昭和電工が内製

パワー半導体用「6インチSiC基板」量産が始まった、昭和電工が内製

SiC基板(手前)とインゴット

昭和電工は、パワー半導体向けに6インチの炭化ケイ素(SiC)単結晶基板の量産を開始した。同社は同基板上にエピタキシャル薄膜を成長させたSiCエピタキシャルウエハーの外販で世界最大手。基板を内製し、品質向上および安定供給体制の強化を狙う。外部からの基板の調達も続ける。生産量および生産拠点、投資額は非公表。

昭和電工は以前から同基板の自社生産を検討し、2010―15年に国のパワー半導体の研究開発プロジェクトに参画した。18年に新日鉄住金(現日本製鉄)グループのSiC基板の関連資産を譲り受け、量産技術の開発を続けてきた。今回、複数の顧客に自社製6インチ基板を使用したSiCエピウエハーの採用が決まり、量産を開始した。

SiC基板を使ったパワー半導体は、今後自動車向けに更なる需要増加が見込まれる。昭和電工は自社生産により既存の調達先と合わせて基板の調達先を多様化し、旺盛な需要に応える。

日刊工業新聞2022年3月29日

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