産業技術総合研究所の中島佑樹研究員と福島学研究グループ長らは、窒化ケイ素セラミックス基板の絶縁耐圧を評価し、厚さ３２マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）まで薄くしても次世代電気自動車（ＥＶ）の作動電圧に耐えることを実証した。基板の厚さが従来の１０分の１になるため、放熱性は１０倍に向上する。パワー半導体を載せる絶縁基板として利用できるほか、パワーモジュールを設計するための知見になる。

窒化ケイ素の市販絶縁放熱基板を同３２マイクロメートルまで研磨して絶縁耐圧を測った。同３００マイクロメートルでは１０キロボルト程度の絶縁耐圧があるが、同３２マイクロメートルでは２・８キロボルトまで低下した。厚みが減るにつれて絶縁性は低下する。それでも次世代ＥＶの作動電圧８５０ボルトよりも十分に高かった。放熱性が１０倍に向上するため、発熱するパワー半導体から冷却フィンへ熱を輸送しやすくなる。

また、薄くすることで光が透過するようになり、色や光を検査や点検に利用できる可能性がある。基板は曲げられるため、限られた設計空間の複雑形状に合わせたパワーモジュールを設計しやすくなると期待される。