化学各社は、第５世代通信（５Ｇ）や半導体向け材料の開発・拡充を加速している。三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。旭化成は５Ｇ分野で全社プロジェクトを発足した。住友化学はＭ＆Ａ（合併・買収）を活用して半導体材料の製品群拡充を図る。５Ｇなどの次世代通信技術は発展途上で、技術革新を支える新素材が求められる。

三井化学が提案する高耐熱環状オレフィンコポリマー「ギガフレク」は、周波数１０ギガヘルツ（ギガは１０憶）で誘電率２・３、誘電正接０・００１３の低誘電特性を持ち、５Ｇなど高周波帯域での伝送損失を抑えられる。架橋構造により、３００度Ｃ以上で剛性の保持を実現した。５Ｇアンテナ用基板や絶縁フィルム材料として提案する。「オレフィン系は元々優れた低誘電特性を持つ。新材料は耐熱性の課題を克服した」（同社担当者）。先行する液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの対抗馬に名乗りを上げる。５Ｇ対応端末などは販売が始まったばかりで、性能向上が続くため新素材にも商機がある。

旭化成は５Ｇに関連する電子材料や半導体などの事業横断プロジェクトで、互いの情報を共有し、事業拡大のチャンスを探る。

住友化学の岩田圭一社長は「半導体材料は過去の集中と選択で製品群が細ったことが課題で、Ｍ＆Ａの活用も視野に入れ増やしていきたい」と話す。世界シェアの高いフォトレジストやプロセスケミカルの周辺で製品群拡充を図る。

今後、５Ｇ通信の本命であるミリ波帯利用の本格化や６Ｇを見据え、各社は材料開発や生産拡大を推進する。