日本電産は２０２０年度内にベトナムで新工場を設け、第５世代通信（５Ｇ）対応機器向け放熱部品を増産する。１８年に買収した台湾の放熱部品大手ＣＣＩの放熱技術と、日本電産の微細化と大量生産技術を組み合わせた工場とする。新工場への投資は２７年まで継続して順次拡充していく方針。総投資額は約１８８億円。

現行の４Ｇと比べ、５Ｇは通信速度が１００倍速くなるため、対応機器類は熱対策がこれまで以上に重要となる。

吉本浩之社長は２５日、日刊工業新聞のインタビューでＣＣＩについて「気化熱を利用した熱の逃がし方に優れている」と指摘。ベーパーチャンバーやヒートパイプなど放熱部品の競争力を高め、５Ｇ対応の通信基地局やスマートフォン、車載市場向けに展開する。

２２年度に冷却ソリューション製品を現状比４倍の売上高１０００億円に育てる。ベトナムの新工場は、ハノイ近郊の日本電産のハイテクパーク内に設ける。着工は１月。