平田機工は有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）や液晶パネル用の高速レーザーパネル切断システム「ＨＬＣＳ―０３０８シリーズ」を開発、発売した。カバーガラスや本体に合わせて曲線加工した有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）や液晶ディスプレーパネルの加工部分を同社の従来の研磨加工方式に比べて約１０倍の速さで切断できる。

　ＨＬＣＳ―０３０８シリーズはスマートフォンやタブレット端末で増えているベゼル（外枠）がほとんどないベゼルレスデザイン化に対応する製品。レーザー光学システムを独自技術で発展させることでダイヤモンドホイールなどによる研磨方式より自在な対応を可能とした。

　加工対象のデザイン変更には工作機械と同様にプログラム変更で対応できる。

　パネル１枚当たりの切断時間は加工内容にもよるが２・３―６・０秒。対応する液晶パネルサイズは３・０―８・０インチ。標準価格は２億５０００万円（消費税抜き）。生産能力は年間５０台。