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スイッチング損失3割減らした「SiCパワー半導体」、鉄道車両向けにサンプル提供

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「次世代接合技術」ダイヘンと実用化へ、阪大はパラダイムシフト起こせるか

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接合温度を30℃まで下げた半導体実装技術、何に使う?

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