日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）がまとめた日本製半導体製造装置の２０２３年１２月の販売高（速報値、同年１０―１２月の３カ月移動平均ベース、輸出含む）は前年同月比０・３％減の３０５７億９９００万円だった。非先端半導体への積極投資を続ける中国向けの輸出が引き続き旺盛で、需要を下支えした。１２月は例年、装置の駆け込み検収が増えることもあり、マイナス幅は１１月（１１％）より縮小した。

中国は非先端半導体にターゲットを絞って官民一体で自給率向上を急いでいる。電流制御などに使うパワー半導体のほか、記憶用メモリーの一種であるＤＲＡＭにも投資が広がってきている模様。地場の新興半導体メーカーからの発注も旺盛だ。それでも同国の半導体の内製化率は現状で２０％前後とみられ、今後も高水準の投資が続くとの見方が多い。