オムロンは半導体検査向けにＣＴ（コンピューター断層撮影）型Ｘ線自動検査装置を２０２４年２月から順次投入する。従来は主に基板検査向けに製品展開していたが、構造の複雑化が進む半導体でもＣＴを使った３次元（３Ｄ）画像撮影による高速検査のニーズが高まっている。パワー半導体向けを２４年２月に、先端半導体向けを２４年春にそれぞれ発売し、半導体や電気自動車（ＥＶ）部品など新領域での拡販を狙う。装置価格は各数億円。２機種で初年度に数十億円の売り上げを目指す。

オムロンのＣＴ型Ｘ線自動検査装置は、透過型の２次元（２Ｄ）方式では困難な複層化している対象物の検査を得意とし、ハンダ内の気泡などを鮮明に確認できる。複数の半導体を組み合わせて構成するチップレットや、チップを複数枚積み上げる３Ｄ実装などは、ハンダの接合状態を外観検査するのが難しい。加えて接合箇所の増加で検査箇所が増え、検査の高速化が求められている。

パワー半導体向けの「ＶＴ―Ｘ８５０」はＸ線出力を従来機種比約２倍に高め、複雑構造の対象物でも鮮明に検査できる。搬送重量も同約１０倍の４０キログラムまで対応し、重量物の検査にも対応する。ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）だけでなく、モーターやインバーター、ギアを一体化したＥＶ駆動装置「イーアクスル」などの検査も想定し、対象物の大きさ別に３タイプを展開する。

先端半導体向け機種の「ＶＴ―Ｘ９５０」は、従来のハイエンド機種で０・３マイクロメートルだった分解能を０・２マイクロメートルに高め、より高い解像度の画像撮影を実現した。１カ所当たりの検査時間も３０秒に半減。最先端半導体の検査に対応できる。

２機種とも一筆書きのように３６０度旋回しながら撮影でき、撮影ごとに停止する従来製品と比べて高速化した。