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光半導体素子の後工程増強、浜松ホトニクスが75億円新棟

浜松ホトニクスは、光半導体素子を生産する新貝工場(浜松市南区)に新棟を建設する。半導体製造・検査装置や高機能センサー「LiDAR(ライダー)」向け光半導体素子の後工程(切り出し、組み立て、検査工程)の生産能力を増強する。総工費は約75億円を見込む。3月に着工し、2025年5月に稼働予定。新貝工場の生産能力は従来比1・8倍に拡大する見通し。

新棟「新貝工場3棟=完成イメージ」は鉄骨4階建てで、延べ床面積は1万3343平方メートル。収容人員は約100人。半導体製造・検査装置向けイメージセンサーや、自動車用LiDAR向けフォトダイオードの需要拡大に対応する。

生産体制を強化することで、光半導体事業の売上高について32年9月期に22年9月期比倍増の約2000億円を目指す。

日刊工業新聞 2023年03月01日

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