レーザーテックは高感度ウエハーエッジ検査装置「ＣＩＥＬシリーズ＝写真」を開発し、受注を始めた。歩留まり悪化につながる半導体ウエハーの微小な端部・端面欠陥を検出する。従来機種の光学系を一新して解像度を高め、深層学習（ディープラーニング）に基づく人工知能（ＡＩ）により検出すべき欠陥を特定できる。３００ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。価格は個別見積もり。

半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発生する欠陥の要因は傷や欠けに加え、発じん、薬液の飛散など多様化している。ＣＩＥＬシリーズは高解像カラー画像を用いて３次元（３Ｄ）形状の測定性能も高め、微小欠陥の特定が可能。半導体製造の露光、成膜、エッチング、洗浄など各工程に対応する。